Zuschlag erteiltLieferungenEuropaweitOffenes Verfahren

Europäische Ausschreibung Dry Etcher

Universiteit Twente · Offenes Verfahren · 1 Lose · 337390

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LeistungsumfangEmpfehlungHinweiseEignungsanforderungenZuschlagskriterienZeitplan

Art

Lieferungen

38000000

Geschätzter Wert

€ 1,05M

geschätzt

Bis Frist

Laufend

Knock-outs

k.A.

Ausschlussgründe

Zuschlag nach

Bestes Preis-Leistungs-Verhältnis

Manuell prüfenKonfidenz niedrig

Die Universiteit Twente hat eine geschlossene öffentliche Ausschreibung (Nr. 337390) für einen neuen Dry Etcher veröffentlicht. Das Projekt konzentriert sich auf ein fortschrittliches Chip-Etch-System mit präzisen, gleichmäßigen Prozessen für Silizium auf 100–150 mm Wafern. Die Frist ist der 15. Juli 2024 und der Wert der Ausschreibung ist nicht genau beziffert. Der CPV-Code ist unbekannt, es handelt sich um ein europäisches digitales Verfahren und es ist keine verknüpfte Referenz vorhanden.

Lieferungen · Offenes Verfahren · Europäisches Verfahren

Europäisch

Auftraggeber

Universiteit Twente

Auftragsart

Lieferungen

Offenes Verfahren

Geschätzter Wert

1.050.000 €

geschätzter Wert

Angebotsfrist

Laufend

12:00 Uhr

Umfang

Europaweit

Europäisches Verfahren

Lose

1 Lose

CPV-Hauptcode

38000000

Standort

Niederlande

MerkmaleCPV 38LieferungenEU-Ausschreibung

01Was wird gefordert

Die Universiteit Twente hat eine geschlossene öffentliche Ausschreibung (Nr. 337390) für einen neuen Dry Etcher veröffentlicht. Das Projekt konzentriert sich auf ein fortschrittliches Chip-Etch-System mit präzisen, gleichmäßigen Prozessen für Silizium auf 100–150 mm Wafern. Die Frist ist der 15. Juli 2024 und der Wert der Ausschreibung ist nicht genau beziffert. Der CPV-Code ist unbekannt, es handelt sich um ein europäisches digitales Verfahren und es ist keine verknüpfte Referenz vorhanden.

Das MESA+ Institute wird in ein neues Dry-Etch-Werkzeugsystem investieren, um seine hochmodernen Ätzfähigkeiten und Ätzkapazitäten zu verstärken.

38000000€ 1,05MLieferungen

1Europäische Ausschreibung Dry Etcher1.050.000 €

02Ausschlussgründe

Ausschlussgründe — siehe EEE

Es wurden keine spezifischen Ausschlussgründe extrahiert. Bei einer europaweiten Ausschreibung gelten fast immer die zwingenden und fakultativen Gründe nach Art. 2.86/2.87 des niederländischen Vergabegesetzes — prüfen Sie die Einheitliche Europäische Eigenerklärung (EEE).

03Wert im Kontext

1.050.000 €

04Bieter in diesem Segment

#Wahrscheinlicher BieterEignungZuschläge

1Bruker Nederland B.V.SME8313×

2Bluefors OyUnknown8211×

3Oxford Instruments GmbHUnknown815×

4Agilent Technologies Netherlands B.V.SME7910×

5Carl Zeiss B.V.SME7710×

6Waters Chromatography B.V.SME7512×

05Rechtliche Themen, die hier relevant sein können

Advies 601> De klacht ziet op Europese niet-openbare procedure voor een overheidsopdracht voor het meerjarig in stand houden van, monitoren Advies 603> De klacht ziet op een Europese openbare aanbestedingsprocedure voor een raamovereenkomst per (sub)perceel met één ondernemer voo Advies 607> De klacht ziet op een Europese niet-openbare aanbestedingsprocedure voor een overheidsopdracht voor diensten voor het ontwerp va Advies 586> De klacht ziet op een Europese openbare procedure voor een raamovereenkomst met één ondernemer voor diensten voor het onderhoud Beschwerde unbegründet Advies 598> De klacht ziet op een Europese openbare procedure voor een raamovereenkomst met één ondernemer voor diensten voor het op landeliBeschwerde unbegründet

06Häufig gestellte Fragen

Was sind die technischen Anforderungen an die Ätzgeschwindigkeit und Präzision des Dry Etchers?

Das Werkzeug muss für das Ätzen von Silizium und/oder siliziumbasierten Materialien mit Ätzgeschwindigkeiten von 1 nm/min bis 15 µm/min geeignet sein. Die erforderliche nanometrische Präzision beträgt eine Genauigkeit von ± 2 nm bei Verwendung von fluorbasierten Chemikalien.

Welche Spezifikationen muss das Plasma-Design des Werkzeugs erfüllen?

Das System erfordert ein gleichmäßiges Plasma mit einem Dual-ICP-Quellenkammer-Design, bestehend aus einer Haupt-ICP-Quelle oberhalb der Kammer und einer zweiten ICP-Quelle in der Seitenwand. Zusätzlich muss eine dritte CCP- oder Plattenquelle vorhanden sein, um die Ionenenergie zu steuern.

Welche Gase und Peripheriegeräte sind für den Betrieb des Dry Etchers erforderlich?

Das Werkzeug muss Prozesse mit den Gasen Ar, O2, N2, SF6 und C4F8 unterstützen. Darüber hinaus ist eine Ausstattung mit optischer Emissionsspektrometrie (OES), Laserinterferometrie und einem Chiller mit einer Elektrotemperatur zwischen -20 °C und 20 °C erforderlich.

Für welche Wafergrößen ist die Gleichmäßigkeit des Werkzeugs garantiert?

Das Werkzeug muss eine gleichmäßige Plasma-Ionen-Dichte bieten, die eine gleichmäßige Ätzleistung für Wafergrößen von 100 mm und 150 mm gewährleistet.

Automatisch aus den offiziellen Ausschreibungsdaten und Dokumenten zusammengestellt.

07Geschätzter Wert im Marktvergleich

p25
€ 300K

Median
€ 515K

p75
€ 1,7 mln

€ 1,1 mln

Gegunde waarden in CPV 38 · leveringen n=331