InloggenGratis starten
GegundLeveringenEuropeesOpenbaar

European Tender Dry Etcher

Universiteit Twente · Openbaar · 1 percelen · 337390
Type
Leveringen
38000000
Geraamde waarde
€ 1,05M
geraamd
Tot deadline
Doorlopend
Knock-outs
n.b.
uitsluitingsgronden
Gunning op
Beste prijs-kwaliteit
Beoordeel handmatigvertrouwen laag

Universiteit Twente heeft een gesloten publieke tender (No. 337390) uitgelaten voor een nieuwe Dry Etcher. Het project richt zich op een geavanceerd chip-etch systeem met nauwkeurige, uniforme processen voor siliconen op 100–150 mm wafers. De deadline is 15 juli 2024 en de aanbesteding is niet precies gewaardeerd. De CPV‑code is onbekend, het is een Europese digitale procedure en er is geen gekoppelde referentie. **Kernpunten** - **Doel**: Nieuwe Dry Etcher voor nano‑/micro‑scale structuren met 2 nm precisie. - **Specificaties**: * Etchriftalen 1 nm/min – 15 µm/min. * Uniform plasma, drie‑bron ICP/CCP ontwerp. * OES, laserinterferometrie, chiller (-20 °C → 20 °C). * Chemische gassen: Ar, O2, N2, SF6, C4F8. - **Waardering**: Onbekend. - **Locatie**: Nederland. - **Procedure**: Openbaar, leveringen, digitaal. - **Deadline**: 15 juli 2024 12:00 UTC.

Leveringen · Openbaar · Europese procedure

Europees
Opdrachtgever
Universiteit Twente
Contracttype
Leveringen
Openbaar
Geraamde waarde
€ 1.050.000
geraamde waarde
Inschrijfdeadline
Doorlopend
12:00 uur
Reikwijdte
Europees
Europese procedure
Percelen
1
1 percelen
CPV-hoofdcode
38000000
Locatie
Nederland
KenmerkenCPV 38LeveringenEU-aanbesteding

01Wat wordt gevraagd

Universiteit Twente heeft een gesloten publieke tender (No. 337390) uitgelaten voor een nieuwe Dry Etcher. Het project richt zich op een geavanceerd chip-etch systeem met nauwkeurige, uniforme processen voor siliconen op 100–150 mm wafers. De deadline is 15 juli 2024 en de aanbesteding is niet precies gewaardeerd. De CPV‑code is onbekend, het is een Europese digitale procedure en er is geen gekoppelde referentie. **Kernpunten** - **Doel**: Nieuwe Dry Etcher voor nano‑/micro‑scale structuren met 2 nm precisie. - **Specificaties**: * Etchriftalen 1 nm/min – 15 µm/min. * Uniform plasma, drie‑bron ICP/CCP ontwerp. * OES, laserinterferometrie, chiller (-20 °C → 20 °C). * Chemische gassen: Ar, O2, N2, SF6, C4F8. - **Waardering**: Onbekend. - **Locatie**: Nederland. - **Procedure**: Openbaar, leveringen, digitaal. - **Deadline**: 15 juli 2024 12:00 UTC.

The MESA+ Institute will invest in a new Dry Etch tool system to reinforce their state-of-the-art etch capabilities and etch capacity. Applications: The tool must be capable of etching silicon and/or silicon-based materials for a variety of nano- and/or microscale structures with nanometre precision and high wafer-scale uniformity.  The tool must be suitable for the etching of silicon-based materials with etch rates of 1 nm/min up to 15 µm/min. The tool must be equipped with reliable end-pointing, also for loadings of < 5% open area (based on 100 mm wafer), using OES or laser interferometry.

38000000€ 1,05MLeveringen
1European Tender Dry Etcher€ 1.050.000

02Uitsluitingsgronden

Uitsluitingsgronden — raadpleeg het UEA
  • Geen specifieke uitsluitingsgronden geëxtraheerd. Bij een Europese aanbesteding gelden vrijwel altijd de verplichte en facultatieve gronden uit art. 2.86/2.87 Aw — controleer het Uniform Europees Aanbestedingsdocument.

03Waarde in context

€ 1.050.000

04Inschrijvers in dit segment

#Waarschijnlijke inschrijverPasvormWins
1Bruker Nederland B.V.SME8313×
2Bluefors OyUnknown8211×
3Oxford Instruments GmbHUnknown815×
4Agilent Technologies Netherlands B.V.SME7910×
5Carl Zeiss B.V.SME7710×
6Waters Chromatography B.V.SME7512×

05Juridische thema's die hier kunnen spelen

06Veelgestelde vragen

Wat is de status van deze aanbesteding?
Deze opdracht is gegund. gepubliceerd door Universiteit Twente over "European Tender Dry Etcher".
Om wat voor type opdracht gaat het?
Dit is een leveringenopdracht (goederen, materialen of producten).
Welke aanbestedingsprocedure wordt gevolgd?
De aanbestedende dienst gebruikt een openbare procedure — iedere geïnteresseerde partij mag een inschrijving indienen.
Wat is de geschatte waarde van deze opdracht?
De geraamde waarde van deze opdracht bedraagt € 1.050.000. Dit is een indicatie door de aanbestedende dienst; de uiteindelijke gunningswaarde kan afwijken.
Welke CPV-code valt onder deze aanbesteding?
De hoofd CPV-code is 38000000. CPV (Common Procurement Vocabulary) is de Europese standaard voor het classificeren van overheidsopdrachten.
Is dit een Europese aanbesteding?
Ja, deze opdracht overschrijdt de Europese drempelwaarde en valt daarmee onder de Europese aanbestedingsregels (Aanbestedingswet 2012).
Bestaat deze opdracht uit meerdere percelen?
Ja, de opdracht is verdeeld in 1 perceel. Inschrijvers kunnen mogelijk per perceel of voor het geheel inschrijven; raadpleeg de aanbestedingsstukken voor de exacte voorwaarden.
Waar vind ik de officiële aanbestedingsstukken?
De volledige aanbestedingsstukken (bestek, programma van eisen, nota van inlichtingen) zijn te raadplegen via het officiële e-aanbestedingsplatform dat door de aanbestedende dienst wordt gebruikt voor deze procedure.
Wat zijn de technische vereisten voor de etchsnelheid en precisie van de Dry Etcher?
De tool moet geschikt zijn voor het etchen van siliconen en/of silicon-gebaseerde materialen met etchsnelheden van 1 nm/min tot 15 µm/min. De vereiste nanometrische precisie is een nauwkeurigheid van ± 2 nm bij gebruik van fluor-gebaseerde chemieën.
Aan welke specificaties moet het plasma-ontwerp van de tool voldoen?
Het systeem vereist een uniform plasma met een dual ICP source chamber design, bestaande uit een hoofd-ICP bron boven de kamer en een tweede ICP bron in de zijwand. Daarnaast moet een derde CCP of platenbron aanwezig zijn om de ionenenergie te controleren.
Welke gassen en randapparatuur zijn vereist voor de werking van de Dry Etcher?
De tool moet processen ondersteunen met de gassen Ar, O2, N2, SF6 en C4F8. Daarnaast is uitrusting met optical emission spectrometry (OES), laserinterferometrie en een chiller met een elektrotemperatuur tussen -20°C en 20°C vereist.
Voor welke waferformaten is de uniformiteit van de tool gegarandeerd?
De tool moet een uniforme plasma-ionendichtheid bieden die zorgt voor een uniforme ets-prestatie voor waferformaten van 100 mm en 150 mm.

Automatisch samengesteld op basis van de officiële aanbestedingsgegevens en documenten.

07Geraamde waarde t.o.v. de markt

p25
€ 300K
mediaan
€ 515K
p75
€ 1,7 mln
€ 1,1 mln

Gegunde waarden in CPV 38 · leveringen n=331